随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。

　　多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对于BGA和CSP等引脚在元件底面的元件并不适用。因此常见的多功能贴片机都采用正向光照明方式其原理图如图所示。

　　图 正向光照明方式

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